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红外热成像和红外测温

红外热成像和红外测温红外热成像设备通过感知物体主动发出的红外辐射进行成像和测温功能。通常红外热成像仪或者红外夜视仪都有固定的探测波段,例如目前主流的非制冷红外探测器的响应波段通常是8-14微米的长波,中波制冷红外探测器的响应波段是3-5微米,长波制冷红外探测器的响应波段也是8-14微米。根据普朗克定律,温度越高的物体,其散发出的红外辐射能量峰值波段越短,所以我们在选用红外热像仪的时候,要根据观测物体的温度区间,来选择对应的不同波段的红外热成像整机设备。红外热像仪的核心器件是红外探测器或者红外机芯···

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红外热像仪的构成

红外热像仪的构成红外热成像技术是一种通过利用物体表面的热辐射来识别物体表面温度分布的检测技术,它通过红外探测器将光信号转化为电信号,再经过处理后转化为热像图,以便人们观察。红外热像仪是一种测量温度、热量分布的设备,它的外形构造类似数码摄像机,主要由光学系统、红外探测器、信号处理器、图像处理器、按键、电源、显示、整机外壳等组件组成。其工作原理是光学系统将物体发出的红外辐射聚焦到红外探测器上,红外探测器将光信号转化为电信号,再经过调整和放大后输入到信号处理器,最后经过图像处理器转化为显示器上的热像图···

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非制冷和制冷红外探测器技术

红外探测器根据工作温度、探测原理、波长等有不同分类,通常按照焦平面工作温度可以分为非制冷红外探测器和制冷红外探测器。

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制冷型红外探测器基本原理

制冷型红外探测器基本原理制冷型红外探测器一般指的是利用半导体材料之间的光子效应制成的红外探测器,光电效应需要半导体冷却到较低温度(通常为77K)才能够实现探测功能,所以红外系统需要搭配制冷机制冷后才能使用。目前国内制冷红外探测的材料主要包含碲镉汞、II类超晶格等。制冷型红外探测器由红外焦平面芯片、制冷机和杜瓦组件构成,红外焦平面芯片是其核心部件。由于制冷型红外探测器需要制冷机,因此其比非制冷型探测器体积和重量要大很多,成本也相对较高。制冷型红外探测器具有灵敏度高、能够分辨更细微的温度差别、响应速···

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非制冷红外探测器基本原理

非制冷红外探测器基本原理红外探测器是一种能够探测物体主动发出的红外辐射的设备,主要由红外吸收层、热敏电阻、MEMS微桥结构、CMOS读出电路组成。红外探测器是红外热像仪整机系统的核心,根据其工作原理的不同,红外探测器可以分为制冷型红外探测器和非制冷型红外探测器两种类型。非制冷型红外探测器与制冷型红外探测器最大的区别是是否需要配备制冷机。非制冷型红外探测器利用红外辐射的热效应,通过红外吸收材料将红外辐射能转换成热能,引起敏感元件温度上升。敏感元件的某个物理参数随之发生变化,再通过所设计的某种转换机···

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红外热成像技术原理

红外热成像技术原理红外线是高于绝对零度(-273.15℃)的物体向外发射的红外辐射,红外辐射能力的大小与物体的温度和材料特性有关。红外线肉眼不可见,属于不可见光。红外波长可分为短波、中波和长波。红外热成像技术是一种通过利用物体表面的热辐射来识别物体表面温度分布的检测技术,它通过红外探测器将光信号转化为电信号,再经过处理后转化为热像图,以便人们观察。红外热成像机芯由光学系统、红外探测器、信号处理器和图像处理器等组成。其中,光学系统将物体发射的红外辐射焦聚到探测器上。红外探测器是其核心组成部分,其将···

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